NVIDIA가 가속 컴퓨팅과 풀스택 AI 팩토리 플랫폼을 향해 커지는 수요에 대응하고자, 공급망 파트너들과 함께 전 세계 생산 능력을 확대하는 계획을 발표했습니다.
NVIDIA는 Amkor Technology와 IBIDEN, King Yuan Electronics(KYEC), 삼성전기, Siliconware Precision Industries(SPIL), Unimicron Technology Corporation과 손잡고 신규·기존 공급업체가 기판과 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진에 걸친 핵심 제조 역량을 넓히도록 돕습니다. 이를 통해 NVIDIA 글로벌 공급망의 복원력과 대체 공급 역량도 함께 끌어올리죠.
NVIDIA 젠슨 황 CEO는 “지금 우리는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축의 한복판에 서 있습니다. 수요는 유례없이 큽니다. 제약은 생산 능력입니다”라며 “저희 공급망 파트너들은 세계 최고의 제조 기업입니다. 이들이 전 세계에서 생산 능력을 확대해 생산을 끌어올리고, 새로운 산업 혁명을 떠받치는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 저희가 공급할 수 있도록 도와주고 있어 감사합니다”라고 말했습니다.
물량 증대를 뒷받침할 기판 생산 능력 확대
NVIDIA는 향후 3년에 걸쳐 자사 제품용 기판 생산 능력을 2.5배로 늘릴 계획입니다. 아래 계약들이 이 확대에 기여하며, 추가 논의도 진행되고 있죠.
NVIDIA는 올해 초 IBIDEN이 체결·발표한 계약에 따라 일본 오노(Ono) 공장을 지원하는 수십억 달러 규모의 생산 능력 예약 선급금을 제공합니다. 이번 증설은 해당 공장의 생산 능력을 현재의 3배 수준까지 끌어올리는 것을 목표로 하며, 늘어난 물량은 2028년 1분기부터 본격적으로 돌아갈 전망이죠.
삼성전기는 NVIDIA의 기판 공급망에 새로 합류하며, 한국 내 기존 생산 라인에서 곧바로 물량을 공급합니다. 이번 협력은 세종과 부산의 설비 고도화와 신공장 건설까지 함께 뒷받침하죠. 2028년이 되면 NVIDIA에 배정되는 물량이 삼성전기 연간 패키지 기판 생산 능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
NVIDIA는 생산 능력 예약 계약을 통해 Unimicron이 대만에서 추진하는 KF 기판 생산 증설을 지원합니다. 이 증설로 2027년 2분기부터 생산 능력이 늘기 시작해 2028년 중반에는 완전 가동에 이를 전망이죠.
차세대 플랫폼을 위한 첨단 패키징 확대
NVIDIA와 Amkor는 한국에서 첨단 패키징 생산 능력을 늘릴 계획이며, 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산 능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 합니다. 이번 증설 계획은 Amkor가 한국에 새로 짓는 제조 시설과 맞물려 NVIDIA의 현행 플랫폼과 차세대 플랫폼 생산 물량을 뒷받침하게 됩니다.
반도체 테스트 확대와 미국 제조 역량 강화
NVIDIA는 미국과 대만, 싱가포르의 시설 확충에 힘입어 전체 반도체 테스트 생산 능력이 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어날 것으로 보고 있습니다.
NVIDIA가 KYEC에 제공하는 11억 달러 규모의 생산 능력 예약 선급금은 미국 내 새 테스트 시설과 장비를 갖추는 데 쓰이며, 양산 목표 시점은 2027년 4월입니다.
싱가포르에서는 확충된 테스트 라인이 2027년 2월 양산에 들어갈 전망입니다.
코패키지드 옵틱스를 위한 인프라 구축
NVIDIA와 SPIL은 코패키지드 옵틱스에 쓰이는 광학 엔진의 대만 내 생산 능력을 늘릴 계획입니다. 대규모 컴퓨팅 인프라에서 점점 커지는 연결 요구를 감당하기 위해서죠. 이번 증설은 2027년 중반까지 생산 능력을 15배로 키우고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것을 목표로 합니다.