데이터센터에서 차세대 시스템 수준 통합을 가능하게 하는 NVIDIA NVLink-C2C를 발표합니다! NVIDIA NVLink-C2C는 초고속 칩투칩(Chip-to-Chip) 및 다이투다이(Die-to-Die) 인터커넥트로, 이 인터커넥트에서는 커스텀 다이를 NVIDIA GPU, CPU, DPU, NIC와 SOC에 일관성 있게 접속할 수 있습니다.
고급 패키징을 통해 NVIDIA NVLink-C2C 상호 연결은 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5보다 최대 25배 더 높은 에너지 효율성과 90배 더 많은 면적 효율성을 제공하고, 초당 900기가바이트 이상의 일관된 상호 연결 대역폭을 지원합니다.
NVIDIA의 하이퍼스케일 컴퓨팅 담당 부사장 이안 벅(Ian Buck)은 “무어의 법칙이 느려지는 것에 대응하기 위해서는 칩렛(Chiplets)과 이기종 컴퓨팅(heterogeneous computing)이 필요합니다. 우리는 고속 상호 연결에 대한 세계적 수준의 전문 지식을 사용하여 GPU, DPU, NIC, CPU와 SoC가 칩렛을 통해 구축된 새로운 차원의 통합 제품을 만드는 데 도움이 되는 균일한 개방형 기술을 구축했습니다”라고 말했습니다.
NVIDIA NVLink-C2C는 NVIDIA Grace Superchip 제품군과 작년 발표된 Grace Hopper Superchip 제품군의 프로세서 실리콘을 연결하는 데 사용되는 것과 동일한 기술이죠. NVLink-C2C는 이제 NVIDIA 기술과의 세미 맞춤형 실리콘 레벨 통합을 위해 열려 있습니다.
NVIDIA NVLink-C2C는 Arm의 AMBA CHI(Coherent Hub Interface, 코히런트 허브 인터페이스) 프로토콜을 지원합니다. NVIDIA와 Arm은 긴밀한 협력을 통해 AMBA CHI를 향상시켜 상호 연결된 다른 프로세서와 완벽하게 일관성 있고 안전한 액셀러레이터를 지원합니다.
Arm의 인프라 사업 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 크리스 버지(Chris Bergey)는 “CPU 설계의 미래가 점점 더 가속화되고 멀티칩화됨에 따라 생태계 전반에 걸쳐 칩렛 기반 SoC를 지원하는 것이 중요합니다. Arm은 CPU, GPU와 DPU 간의 일관된 연결과 같은 용례를 해결하기 위해 NVLink-C2C에서 NVIDIA와 협력하고 있습니다. 또한 이러한 미래 기술을 지원하기 위해 광범위한 연결 표준 세트를 지원하고 AMBA CHI 프로토콜을 설계하고 있습니다”라고 말했죠.
NVIDIA NVLink-C2C는 NVIDIA의 세계적 수준의 SERDES 및 LINK 설계 기술을 기반으로 구축됐습니다. 이는 PCB 레벨 통합 및 멀티칩 모듈에서 실리콘 인터포저(interposer) 및 웨이퍼 레벨 연결로 확장할 수 있어, 에너지와 다이 영역 효율성을 최적화하면서 매우 높은 대역폭을 제공하죠.
NVLink-C2C 외에도 NVIDIA는 이달 초 개발 중이라고 발표한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준을 지원할 예정입니다. NVIDIA 칩과의 맞춤형 실리콘 통합은 UCIe 표준 또는 NVLink-C2C를 사용할 수 있으며, 이는 더 낮은 대기 시간, 더 높은 대역폭 및 더 큰 전력 효율성에 최적화돼 있습니다.
NVLink-C2C의 주요 기능은 다음과 같습니다:
- 고대역폭 – 프로세서와 액셀러레이터 간의 일관된 고대역폭 데이터 전송 지원
- 저지연성 – 프로세서와 액셀러레이터 간의 원자성을 지원해 공유 데이터에 대한 빠른 동기화 및 고주파수 업데이트 수행
- 저전력 및 고밀도 – 고급 패키징을 사용해 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5보다 25배 더 에너지 효율적이고 90배 더 면적 효율적
- 업계 표준 지원 – 장치 간 상호 운용성을 위해 Arm의 AMBA CHI 또는 CXL 업계 표준 프로토콜과 함께 작동
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